Ntendula ya bima
Sambu na kupesa ngolo mingi mpi kukonda mpasi-na -ba nsinga ya masini, bo ke sadilaka bansinga ya kwivre, ba tube ya kwivre, mpi banti ya profil na kusadilaka teknolozi ya nene ya -tonnage ya extrusion ya tiya. Ediadi difilanga e lekwa mu kala yafwanana ye yayingi, ediadi difilanga e lekwa mu sala mu mpila yasikididi yo kala ye ngwizani ambote. Bima na beto kele ti ngolo ya kuzenga, ya kukangama na arc, mpi ya kukangama na corrosion. E nsongo miau miviokele 85% mia IACS ye milenda lwaka muna 93% mia IACS. Na yina metala kubalula, mutindu ya bo mesala chip kele mbote mpi yo kekangamaka ve kukonda mpasi na kisadilu yango. Yau ke sadilamaka mingi na nsangu ya 5G, na bisadilu ya elektroniki ya bantu ke sadilaka, na ba kamio ya mpa ya ke sadilaka ngolo, na bisadilu ya kura ya voltage ya ngolo-, na bisadilu ya kimunganga, na bisadilu ya kusoda, mpe na bisalu yankaka.
Mambote:
- Yandi kele ti kisalu ya mbote ya kuzenga mpi ya kutobula
- Ngolo ya mingi mpi ngolo ya mbote
- Kukangama ya ngolo na corrosion mpi kukangama ya mukubu
Bansangu ya bima:
Yo me fwana sambu na kusala bima na ba tour automatique mpi na ba tour CNC, mu mbandu bima ya ngolo, ba connecteur ya kura, ba connecteur, bima ya elektroniki ya siki-siki, mpi buna na buna.
Yandi kele ti bisalu ya mbote ya kuzenga mpi ya kutobula, ngolo ya mingi, ngolo ya mbote, mpi ngolo ya kukonda kufwa mpi ya kukonda mukubu.
Yo kele ya mutindu mosi ya kwivre yina kele ti bisalu ya mbote ya kuzenga.
Mutindu mosi ya kwivre yina kele na bisalu ya mbote ya kuzenga, ke tadila mingi-mingi kwivre ya plomb yina kele ti 0% ya zinc mpi Z% ya plomb: bo ke vukisaka yo na ba lingots mpi bo ke salaka yo na bima yina bo ke tulaka na nsi ya ngolo. Bo ke sadilaka yo mingi na ba izine yina ke salaka bamasini, bima ya elektroniki mpi bima ya kura.
